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产品展示
  PCB  
  FPCB  
  Rigid-Flex PCB  
Mobile-Phone-Module
Specification
  Type Rigid PCB
Layer Count 4/L
Material FR4/RCC
Finish Thickness 1.0mm±0.1mm
Min Width/Spacing 0.125/0.13mm
Min finish via dia 0.25mm
Surface Finish ENIG
Application: Mobile Phone Module
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